申请/专利权人：安徽中科创芯科技有限公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN220672551U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，包括安装板设置在所述安装板一侧的真空组件、设置在所述安装板另一侧的升降驱动机构、滑动设置在所述升降驱动机构一侧且一端伸入所述真空组件中的顶针组件，所述顶针组件外套设有复位弹簧。本装置中设置顶针组件，顶针组件可以略伸出吸附柱将装载芯片的盒体向上顶，以避免靠冲入空气无法快速破除真空的情况，进而可快速破除真空，实现对装载芯片的盒体的松开。O型圈的设置对吸附接触部位进行缓冲保护，同时起到一定的密封作用，保证盒体可以稳定吸附，且不会对吸附部位造成损坏。

主权项：1.一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，其特征在于：包括安装板、设置在所述安装板一侧的真空组件、设置在所述安装板另一侧的升降驱动机构、滑动设置在所述升降驱动机构一侧且一端伸入所述真空组件中的顶针组件，所述顶针组件外套设有复位弹簧；所述真空组件包括设有空腔的真空柱和设置在所述真空柱端部的中空的吸附柱，所述真空柱上设置有连接真空泵的通气管道，所述顶针组件穿过所述真空柱伸入所述吸附柱中，所述升降驱动机构驱动所述顶针组件由吸附柱略伸出外界并将顶在芯片产品上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽中科创芯科技有限公司 一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置

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