申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2022-09-29

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790356A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明涉及一种热风转接风道、热风系统及半导体工艺设备，热风转接风道包括热风输入结构和或热风输出结构，热风输入结构包括输入结构主体及其内设置的第一和第二输入通道，第一和第二输入通道的入口并列设置在输入结构主体的一端，二者均向输入结构主体的另一端延伸并向下弯折，出口间隔一定距离且均位于输入结构主体的下侧；热风输出结构包括输出结构主体及其内设置的第一至第三输出通道，第一输出通道和第二输出通道的入口均位于输出结构主体的下侧且间隔一定距离，二者均向上延伸与第三输出通道连通，第三通道的出口设置在输出结构主体的一端。本发明的热风转接风道将外部提供的热风给半导体工艺设备加热，提高了加热效率和刻蚀均匀性。

主权项：1.一种热风转接风道，用于半导体工艺设备的热风系统，其特征在于，所述热风转接风道包括热风输入结构和或热风输出结构；其中所述热风输入结构包括:输入结构主体；第一输入通道，位于所述输入结构主体内，所述第一输入通道的入口位于所述输入结构主体的一端，向所述输入结构主体的另一端延伸并向下弯折，所述第一输入通道的出口位于所述输入结构主体的下侧；第二输入通道，位于所述输入结构主体内且位于所述第一输入通道下方，所述第二输入通道的入口位于所述输入结构主体的所述一端，向所述输入结构主体的所述另一端延伸并向下弯折，所述第二输入通道向所述输入结构主体的所述另一端延伸的距离小于所述第一输入通道向所述输入结构主体的所述另一端延伸的距离，并且所述第二输入通道的出口位于所述输入风道主体的下侧；和或所述热风输出结构包括:输出结构主体；第一输出通道，位于所述输出结构主体内，所述第一输出通道的入口位于所述输出结构主体下侧，并向上延伸；第二输出通道，位于所述输出结构主体内，所述第二输出通道的入口位于所述输出结构主体下侧，并向上延伸；第三输出通道，位于所述输出结构主体内，且与所述第一输出通道和所述第二输出通道相连通，所述第三输出通道的出口位于所述输出结构主体的一端，且所述第一输出通道的入口距所述输出结构主体的所述一端的距离大于所述第二输出通道的入口距所述输出结构主体的所述一端的距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 热风转接风道，热风系统及半导体工艺设备

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