申请/专利权人：纳美仕有限公司

申请日：2022-08-05

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117795002A

主分类号：C08L63/00

分类号：C08L63/00;H01L23/31;H01L23/29;C08K3/36;C08K3/28;C08G59/18

优先权：["20211116 JP 2021-186626"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：[技术问题]本发明提供一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物的注入性和固化物的热传导性优异，并且也能够用于制造操作可靠性也高的半导体装置。[技术手段]一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物是含有A环氧树脂、B固化剂、C固化催化剂、D填料的环氧树脂组合物，所述D填料含有D‑1氮化铝填料，所述D‑1氮化铝填料的平均粒径为10.0μm以下，D‑1氮化铝填料的铀含量为20ppb以下，所述D‑1氮化铝填料相对于所述D填料的总量的配合比例为70质量％以上。

主权项：1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物是含有A环氧树脂、B固化剂、C固化催化剂、D填料的环氧树脂组合物，所述D填料含有D-1氮化铝填料，所述D-1氮化铝填料的平均粒径为10.0μm以下，所述D-1氮化铝填料的铀含量为20ppb以下，所述D-1氮化铝填料相对于所述D填料的总量的配合比例为70质量％以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 纳美仕有限公司 环氧树脂组合物、液状压缩模制材料、顶部包封材料以及半导体装置

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