申请/专利权人：平高集团有限公司;河南平高电气股份有限公司

申请日：2023-11-21

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790208A

主分类号：H01H9/02

分类号：H01H9/02;H02B13/075;H02B13/035;H01H9/38;H01H1/58;H05F3/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明涉及高压开关技术领域，尤其涉及一种盆子和筒体的对接结构。盆子和筒体的对接结构包括筒体和盆子，盆子边缘与筒体的端部法兰通过密封圈密封对接，筒体和盆子的绝缘体的密封对接部位设有接地触头，接地触头处于密封圈的内侧，接地触头的两端分别与盆子的绝缘体和筒体接触而将盆子表面与筒体电性导通。盆子和气体的电荷交换而在盆子表面形成电荷积聚，积聚的电荷可通过接地触头流向筒体，进而导入大地进行消散，从而能够有效降低盆子表面电荷积聚速度，防止盆子表面电荷发生闪络击穿，而且在断电后，盆子表面残余电荷也可通过接地触头流向筒体进而导入大地，以防止产生静电电击。

主权项：1.一种盆子和筒体的对接结构，包括筒体1和盆子2，盆子2边缘与筒体1的端部法兰101通过密封圈4密封对接，其特征在于：筒体1和盆子2的绝缘体201的密封对接部位设有接地触头3，接地触头3处于密封圈4的内侧，接地触头3的两端分别与盆子2的绝缘体201和筒体1接触而将盆子表面与筒体1电性导通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 平高集团有限公司;河南平高电气股份有限公司 一种盆子和筒体的对接结构

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