申请/专利权人:昆山一鼎工业科技有限公司
申请日:2023-12-27
公开(公告)日:2024-03-29
公开(公告)号:CN117779129A
主分类号:C25D3/56
分类号:C25D3/56;C25D5/12;C25D5/18
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开
摘要:本发明涉及电子电镀技术领域,公开了一种电子电镀铑合金溶液、配制方法和电镀方法。这种电子电镀铑合金溶液包括:铑化合物9.72~87.5mmolL、稳定剂5.67~57.5mmolL、亚磷酸类65~1400mmolL、金属镍盐0.55~8.5mmolL和添加剂类0.37~1.5mmolL。本发明铑合金溶液电子电镀工艺,电解析出的铑镍磷合金镀层具有致密非晶结构、呈现出镀层分布高均匀性、高耐腐蚀性能和优异的耐摩擦性能;进一步地,当采用正逆向脉冲电解电源,可以有效提供对附有通孔、盲孔内壁以及微小精密各种形状内壁的镀层均匀的表面电解电子产品,用于满足高科技、高品质、高精密电子电镀产品领域、对高端精密铑合金材料发展趋势的需求。
主权项:1.一种电子电镀铑合金溶液,其特征在于:包括如下浓度的组分:铑化合物9.72~87.5mmolL稳定剂5.67~57.5mmolL金属镍盐0.55~8.5mmolL亚磷酸类65~1400mmolL添加剂类0.37~1.5mmolL。
全文数据:
权利要求:
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