申请/专利权人：江苏奥雷光电有限公司

申请日：2020-12-11

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN112563341B

主分类号：H01L31/0203

分类号：H01L31/0203;H01L31/18;H01L31/12;H01L31/024

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2021.04.13#实质审查的生效;2021.03.26#公开

摘要：本发明公开了一种扩展光模块工作温度窗口的COB封装方法，其封装方法包括以下步骤：S1、首先可以根据计算的基板上下温差之间的要求，以及通过计算芯片功耗和基板的面积，来进行确定基板的需要厚度，将基板粘贴在金属层上，基板表面涂覆金属层，并且将光模块中激光器与探测器芯片粘贴于基板上，通过将PCB板外围边框铺设一圈铜皮，使其与芯片下方铜皮之间预留1‑2毫米间隙；S2、然后TEC放置有两种方式，一种是水平放置，一种垂直放置。水平放置时，TEC冷面一侧与基板上表面金属层连接，热面一侧与PCB外圈铺设的接地铜皮层和模块上壳连接，垂直放置时，TEC热面一侧与基板上表面金属层连接，冷面一侧与模块上壳连接。

主权项：1.一种扩展光模块工作温度窗口的COB封装方法，其特征在于：其封装方法包括以下步骤：S1、首先根据计算的基板上下温差之间的要求，以及通过计算芯片功耗和基板的面积，来进行确定基板的需要厚度，将基板粘贴在金属层上，基板表面涂覆金属层，并且将光模块中激光器与探测器芯片粘贴于基板上，通过将PCB板外围边框铺设一圈铜皮，使其与芯片下方铜皮之间预留1-2毫米间隙；S2、然后TEC放置有两种方式，一种是水平放置，一种垂直放置；水平放置时，TEC冷面一侧与基板上表面金属层连接，热面一侧与PCB外圈铺设的接地铜皮层和模块上壳连接，垂直放置时，TEC热面一侧与基板上表面金属层连接，冷面一侧与模块上壳连接，放置时确保TEC冷面与热面下方铜皮留有1-2毫米间隙，使TEC冷热面存在热梯度差，防止出现热短路；S3、最后将TEC热面与模块右侧外壳通过柔性高导热胶连接，将光模块装进外壳，需保证外壳与PCB外围边框所铺设铜皮层充分接触但与TEC接触的芯片下方基板阻隔开，防止出现热短路，高低温测试时，模块工作内部温度变化，芯片温度过高时，TEC对模块散热处理，芯片温度过低时，TEC对模块作温度补偿处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏奥雷光电有限公司 一种扩展光模块工作温度窗口的COB封装方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD