申请/专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司

申请日：2019-10-30

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN110572562B

主分类号：H04N23/50

分类号：H04N23/50;H04M1/02;H04N23/54;H04N23/55;H04N23/57

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2020.01.07#实质审查的生效;2019.12.13#公开

摘要：本发明涉及的一种VCM手机摄像头模块生产流水线，包括柔性电路板生产装置、第一组装装置、第二组装装置、第三组装装置、第四组装装置以及第五组装装置，所述柔性电路板生产装置自前至后依次包括贴附装置、钢网印刷装置、SPI检测装置、部品实装装置、回流焊装置、AOI检测装置、点胶装置、固化装置、电气测试装置、基板分割装置、取板装置、外观检测装置。本发明涉及的一种VCM手机摄像头模块的生产流水线具有减小空焊盘焊锡厚度偏差范围、减少人力成本、降低生产难度、提高生产效率的优点。

主权项：1.一种VCM手机摄像头模块生产流水线，其特征在于：自前至后依次包括柔性电路板生产装置、第一组装装置、第二组装装置、第三组装装置、第四组装装置以及第五组装装置，采用柔性电路板生产装置、第一组装装置、第二组装装置、第三组装装置、第四组装装置以及第五组装装置制得VCM手机摄像头模块，所述VCM手机摄像头模块包括镜头、音圈电机、底座、滤光片、图像传感器、柔性电路板、底板、连接器，所述镜头设置于音圈电机内，所述音圈电机设置于底座上，所述滤光片和图像传感器设置于底座和柔性电路板之间，所述柔性电路板嵌设于底板上；所述柔性电路板生产装置用于对柔性电路板进行上锡、贴片、点胶、检测作业，所述第一组装装置用于将图像传感器与柔性电路板进行组装成第一组件，所述第二组装装置用于将底座和滤光片进行组装成第二组件，所述第三组装装置用于将镜头和音圈电机进行组装成第三组件，所述第四组装装置用于将第二组件和第三组件进行组装成第四组件，所述第五组装装置用于将第四组件与第一组件进行组装成成品模块；所述柔性电路板生产装置自前至后依次包括贴附装置、钢网印刷装置、SPI检测装置、部品实装装置、回流焊装置、AOI检测装置、点胶装置、固化装置、电气测试装置、基板分割装置、取板装置、外观检测装置，所述贴附装置用于将基板定位固定，所述钢网印刷装置用于对基板表面进行锡膏印刷作业，所述基板包括基板本体，所述基板本体上设置有多个呈矩阵布置的柔性线路板，所述柔性电路板包括横段和竖段，所述横段的内侧边设置有向内凹的弧形边，所述横段的正面设置有预留区域，所述预留区域内设置有多个大小不一的预备焊盘，多个大小不一的预备焊盘沿弧形边的内边沿间隔布置，所述竖段的正面设置有电容贴装区域和芯片贴装区域，所述横段的背面对应于预留区域处设置有凹槽；所述贴附装置包括定位治具、载板和呈回字形结构的定位钢片，所述载板设置于定位治具上，所述载板利用磁吸力吸附定位钢片将基板定位于载板的中部；所述定位治具包括底座，所述底座的四角分别设置有定位块，所述底座上设置有多个竖立的定位柱；所述载板包括载板本体，所述载板本体上开设有多个载板定位孔，所述载板本体的背面设置有磁铁，所述载板本体的正面的中部设置有底衬钢片，所述底衬钢片与载板本体之间设置有一层耐高温的钢硅胶，所述底衬钢片的正面设置有多个呈矩阵布置的第一凸台，所述多个第一凸台分别与基板上的多个柔性电路板相对应，所述第一凸台的形状与柔性电路板背面的凹槽形状相匹配；所述钢网印刷装置包括钢网，所述钢网的背面设置有多个呈矩阵布置的第二凸台，所述第二凸台的形状与柔性电路板的外形轮廓相匹配，所述钢网上开设有多个焊锡孔，所述焊锡孔的孔径自钢网的正面至背面渐缩。

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