申请/专利权人：上海微松工业自动化有限公司

申请日：2022-08-03

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN115213974B

主分类号：B26D7/02

分类号：B26D7/02;B26D7/26;H01L21/687;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2022.11.08#实质审查的生效;2022.10.21#公开

摘要：本发明涉及IC芯片制造技术领域，尤其涉及一种晶圆周围溢胶修除装置及方法，包括底座、以及安装在底座上的旋转吸附治具，旋转吸附治具上放置有晶圆；且旋转吸附治具上设有用于顶升吸附晶圆的多个顶升吸附机构；旋转吸附治具的外侧部设有多个定位夹具，旋转吸附治具的一侧还设有修胶刀具机构；修胶刀具机构包括伺服模组、以及设于伺服模组上的浮动刀架机构，浮动刀架机构上设有浮动刀头机构，浮动刀头机构上设有刀具。本发明采用修胶刀具机构、旋转吸附治具、顶升吸附机构等，实现晶圆受力更加均匀，固定更加牢固，减少由于人工用力不均匀造成晶圆的损坏，有效减弱由于晶圆周围溢胶凹凸不平使修除过程中刀具对晶圆产生的突变应力，提高成品率。

主权项：1.一种晶圆周围溢胶修除装置的使用方法，所述晶圆周围溢胶修除装置包括底座（6）、以及安装在底座（6）上的旋转吸附治具（4），其特征在于，所述旋转吸附治具（4）上放置有晶圆（1）；且所述旋转吸附治具（4）上设有用于顶升吸附晶圆（1）的多个顶升吸附机构（5）；所述旋转吸附治具（4）的外侧部设有多个定位夹具（2），所述旋转吸附治具（4）的一侧还设有修胶刀具机构（3）；所述修胶刀具机构（3）包括伺服模组（3-4）、以及设于伺服模组（3-4）上的浮动刀架机构（3-3），所述浮动刀架机构（3-3）上设有浮动刀头机构（3-2），所述浮动刀头机构（3-2）上设有刀具（3-1）；所述定位夹具（2）和顶升吸附机构（5）均为三个，三个定位夹具（2）和三个顶升吸附机构（5）均呈圆周状等间距分布；所述晶圆周围溢胶修除装置的使用方法，包括以下步骤：步骤1）、上料：晶圆通过人工上料或机械手进入顶升吸附机构（5）顶面，顶升吸附机构（5）真空打开吸附住晶圆（1），确保每次上料位置一致，然后，顶升吸附机构（5）下降，顶升吸附机构（5）真空断开，晶圆到达旋转吸附治具上（4）；步骤2）、定位：定位夹具（2）向内动作，夹紧晶圆（1），旋转吸附治具（4）真空打开，吸附住晶圆，定位夹具（2）松开，初定位完成；步骤3）、初修除溢胶：旋转吸附治具（4）携带着晶圆作等速旋转运动，修胶刀具机构（3）随着伺服直线模组向晶圆方向进刀，进刀到一定位置后进行修胶动作，当晶圆随旋转吸附治具（4）旋转2圈，修胶刀具机构（3）会进给0.3mm,如此重复进刀3次，修胶刀具机构（3）随伺服模组退出至原始位，旋转吸附治具（4）停止旋转，初修溢胶完成；步骤4）、重复定位：重复步骤2），进行晶圆精定位操作；步骤5）、精修除溢胶：重复步骤3）精修过程，吸附治具旋转圈数及刀具机构进刀量可适当调整，精修溢胶完成，旋转吸附治具（4）真空断开，修边完成；步骤6）、下料：顶升吸附机构（5）真空打开，吸附住晶圆（1），顶起晶圆（1），然后顶升吸附机构（5）真空断开，人工或机械手取下晶圆（1），1片晶圆修除溢胶动作完成；步骤7）、重复步骤1）至6）对一批次晶圆进行操作。

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