申请/专利权人：苏州锐光科技有限公司

申请日：2023-07-31

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220796380U

主分类号：H01C10/00

分类号：H01C10/00;H01C17/242

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了可激光修调集成电阻芯片，包括衬底，所述衬底的前面固定连接有绝缘层，所述绝缘层前端的两边分别固定连接有多组可激光修调电阻金属薄膜。该可激光修调集成电阻芯片通过设置有可激光修调电阻金属薄膜，使用时，电阻芯片中的电阻薄膜通过预先设计，每个可修调电阻包含10个节点，每个小节点提供总电阻阻值的0.8％、1.6％、5％的增量。当切断一个节点中的一个修调点时为增加总阻值0.8％、切断两个修调点为增加总阻值1.6％、三个修调点为增加总阻值5％。当需要增加其他电阻阻值时也可通过切割多个节点通过组合达到阻值增量，实现了便于激光修调电阻的功能，解决的是装置不具备便于激光修调电阻的功能的问题。

主权项：1.可激光修调集成电阻芯片，包括衬底100，其特征在于：所述衬底100的前面固定连接有绝缘层201，所述绝缘层前端的两边分别固定连接有多组可激光修调电阻金属薄膜101，所述可激光修调电阻金属薄膜101的上下两端分别设置有焊盘102，所述衬底100的后端设置有背金层202。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州锐光科技有限公司 可激光修调集成电阻芯片

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