申请/专利权人：深圳市芯茂微电子有限公司

申请日：2023-11-23

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117293047B

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L23/525

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2024.01.12#实质审查的生效;2023.12.26#公开

摘要：本发明公开了一种电修调方法、装置及芯片，涉及电修调领域，首先确定芯片中所有需要被熔断的电熔丝，利用芯片中的并行寄存器，并行将其中部分的待熔断电熔丝同时连通外接电源，以并行熔断多个待熔断电熔丝；在熔断后再获取本次进行熔断的这些待熔断电熔丝的状态信息并输出给上位机；重复上述步骤，直到所有需要被熔断的电熔丝均被熔断。通过处理器控制熔断的方式，不需要增加焊盘，不会额外占用芯片面积；避免了探针氧化或相互接触的情况，不会出现电熔丝熔不断的情况；可以在芯片制作完成之后再将本申请的方案写入处理器中，在芯片的成品测试阶段再执行电修调，不需要在晶圆测试阶段中实现电修调，降低了晶圆测试的成本。

主权项：1.一种电修调方法，其特征在于，应用于芯片中的处理器，所述处理器分别连接所述芯片中的多个电熔丝，所述电修调方法包括：当获取到熔断指令时，根据所述熔断指令确定所述芯片中的N个电熔丝作为待熔断电熔丝，其中，N为小于所述芯片中电熔丝总数的正整数；将所有所述待熔断电熔丝中的m个所述待熔断电熔丝的状态信息写入所述芯片的并行寄存器中，m为不大于N的正整数；获取所述并行寄存器将m个所述状态信息合并成的并行状态信息，将m个所述待熔断电熔丝同时连通外接电源，以便并行对m个所述待熔断电熔丝进行熔断；在经过预设时长后，断开所述外接电源与m个所述待熔断电熔丝的连接，获取进行熔断的m个所述待熔断电熔丝的状态信息并输出给上位机；返回将所有所述待熔断电熔丝中的m个所述待熔断电熔丝的状态信息写入所述芯片的并行寄存器中的步骤，以便从剩余的所述待熔断电熔丝中再确定m个新的待熔断电熔丝进行熔断，直到N个所述待熔断电熔丝均被熔断。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市芯茂微电子有限公司 一种电修调方法、装置及芯片

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