申请/专利权人：惠州市普田膜材有限公司

申请日：2023-07-25

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220693325U

主分类号：H04R7/04

分类号：H04R7/04;H04R9/06;H04R9/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型公开了一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，属于电子产品领域，包括导磁支架、平面振膜和保护罩，所述导磁支架的内部中心贴有磁石，所述平面振膜包括铜环和设于铜环中的中心振膜，所述中心振膜的边沿往外延伸形成悬边，且通过悬边与铜环连接。本实用新型通过将铜环做窄边，大幅提高平面振膜的有效振动面积，贴合在基材膜片上的线路更长，让平面振膜实现了两层导电线路工作，F＝IBL,L翻倍增加，线路在磁场中，大幅度提高动力，使平面振膜喇叭能发出洪亮的声音，通过导磁支架和保护罩把磁石的磁场导向了平面振膜的线圈，F＝BLI中的B大大加强，解决了平面振膜喇叭磁场利用率低的问题。

主权项：1.一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，包括导磁支架（1）、平面振膜（2）和保护罩（3），其特征在于：所述导磁支架（1）的内部中心贴有磁石（4），所述平面振膜（2）设于磁石（4）的上方并由保护罩（3）盖合，所述平面振膜（2）包括铜环（21）和设于铜环（21）中的中心振膜（22），所述中心振膜（22）的边沿往外延伸形成悬边（23），且通过悬边（23）与铜环（21）连接，使中心振膜（22）以悬空的状态设在铜环（21）上，从而构成一个磁路系统。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州市普田膜材有限公司 一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统

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