申请/专利权人：陕西迪博圣卓电子科技有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220690356U

主分类号：G01M3/02

分类号：G01M3/02;G01M3/04;G01M3/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本申请属于SMD封装技术领域，尤其涉及一种SMD封装外壳气密性检测压紧装置，包括底座，所述底座上设有用于连接真空装置的通孔；立柱，所述立柱安装在所述底座上；安装座，所述安装座连接在所述立柱上并位于所述底座的上方，所述安装座能够在所述立柱上升降调节，所述安装座上设有活动压锤以及定位套，所述定位套与所述通孔对准，所述活动压锤能够在所述安装座上升降活动，以使所述活动压锤的压紧端进出所述定位套。这种压紧装置由于在压紧SMD封装外壳时，定位套一直对SMD封装外壳进行定位，所以压紧过程中有效防止SMD封装外壳出现倾斜或者偏移的情况，提高气密性检测的精确度。

主权项：1.一种SMD封装外壳气密性检测压紧装置，其特征在于，包括：底座，所述底座上设有用于连接真空装置的通孔；立柱，所述立柱安装在所述底座上；安装座，所述安装座连接在所述立柱上并位于所述底座的上方，所述安装座能够在所述立柱上升降调节，所述安装座上设有活动压锤以及定位套，所述定位套与所述通孔对准，所述活动压锤能够在所述安装座上升降活动，以使所述活动压锤的压紧端进出所述定位套。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陕西迪博圣卓电子科技有限公司 一种SMD封装外壳气密性检测压紧装置

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