申请/专利权人：合肥兰之远新材料科技有限公司

申请日：2023-08-05

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220682869U

主分类号：B65B51/06

分类号：B65B51/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型提供一种封箱胶带压平机构。所述一种封箱胶带压平机构，包括：底板，所述底板的底部四角处安装有支撑桩，支撑桩的底部设置为圆台型结构，且该圆台型结构的底部面积大于顶部面积，所述底板的顶部四角处均安装有固定柱，所述固定柱的内部设置为中空结构并插设有升降柱；操作台，所述操作台安装在底板的顶部的四根升降柱的顶部。本实用新型通过在安装板的顶部设置第一滑轨，其下端通过第一滑套连接安装盒，安装盒的内部设置第一滚珠丝杆，通过第一电机带动第一滚珠丝杆转动，使得安装在第一滚珠丝杆底部的压板移动，从而可以对放置在操作台上的包装箱的封口处的胶带进行平整，既节省了在此过程中人力的消耗，又提升了胶带平整的质量。

主权项：1.一种封箱胶带压平机构，其特征在于，包括：底板1，所述底板1的底部四角处安装有支撑桩，支撑桩的底部设置为圆台型结构，且该圆台型结构的底部面积大于顶部面积，所述底板1的顶部四角处均安装有固定柱2，所述固定柱2的内部设置为中空结构并插设有升降柱3；操作台4，所述操作台4安装在底板1的顶部的四根升降柱3的顶部；安装板5，所述安装板5为倒L形结构，所述安装板5的底部固定在底板1的顶部右端，所述安装板5的顶部下表面安装有第一滑轨6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥兰之远新材料科技有限公司 一种封箱胶带压平机构

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