申请/专利权人：罗姆股份有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810195A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/64;H01L23/31

优先权：["20220930 JP 2022-157372"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：本发明提供一种能够实现密封树脂的低高度化的半导体器件。半导体器件A10包括半导体元件1、支承部件2、配线层3、多个端子5和密封树脂6。支承部件2具有朝向厚度方向z的一方的搭载面21，且支承半导体元件1。配线层3其至少一部分与搭载面21相接。多个端子5各自贯通支承部件2，且与配线层3导通。密封树脂6形成在搭载面21，覆盖半导体元件1和配线层3。配线层3包含与半导体元件1导通的配线图案部31和线圈图案部32。

主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，包括：半导体元件；支承部件，其具有朝向厚度方向的一方的搭载面，支承所述半导体元件；配线层，其至少一部分与所述搭载面相接；多个端子，其贯通所述支承部件，与所述配线层导通；和密封树脂，其形成在所述搭载面，覆盖所述半导体元件和所述配线层，所述配线层包含与所述半导体元件导通的配线图案部和线圈图案部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗姆股份有限公司 半导体器件

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