申请/专利权人：信越半导体株式会社

申请日：2022-08-01

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117813674A

主分类号：H01L21/02

分类号：H01L21/02

优先权：["20210817 JP 2021-132721"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明为一种暂时接合晶圆，其特征在于，其为外延功能层与支撑基板暂时接合而成的暂时接合晶圆，该外延功能层在一侧的面上具有极性不同的两个以上的电极，所述外延功能层的具有所述电极的面与所述支撑基板通过未固化的热固化型接合材料而暂时接合。由此，提供一种对于暂时接合晶圆而言，能够减少接合处理后的基板去除工序后的接合不良、剥离不良，提高成品率，并且能够容易地去除暂时支撑基板的技术。

主权项：1.一种暂时接合晶圆，其特征在于，其为外延功能层与支撑基板暂时接合而成的暂时接合晶圆，所述外延功能层在一侧的面上具有极性不同的两个以上的电极，并且，所述外延功能层的具有所述电极的面与所述支撑基板通过未固化的热固化型接合材料而暂时接合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信越半导体株式会社 暂时接合晶圆及其制造方法

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