申请/专利权人：上海航天控制技术研究所

申请日：2023-12-11

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117798443A

主分类号：B23H1/00

分类号：B23H1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种小孔加工装置及再铸层原位减薄方法，其中，小孔加工装置，包括：机床工作台；机床夹具，设置在机床工作台上，机床夹具用于夹紧工件；伺服加工轴，位于工件上方；电极，电极设置在伺服加工轴的前端，用于对工件进行小孔加工；当工件进行小孔加工进入穿透阶段并完成贯穿加工后，形成一个带有再铸层的小孔，再铸层附着在小孔的孔壁上；电极保持原位，并环绕小孔的中心轴进行转动；电极与小孔的孔壁之间会产生脉冲火花，脉冲火花放电，放电产生的高温将再铸层蚀除，以减薄再铸层的厚度。本发明能够有效的对再铸层的厚度进行减薄，工序简单，成本低，对于电火花加工小孔的制造水平和工艺质量也具有重要的意义。

主权项：1.一种小孔加工装置，其特征在于，包括：机床工作台；机床夹具，设置在所述机床工作台上，所述机床夹具用于夹紧工件；伺服加工轴，位于所述工件上方；电极，所述电极设置在所述伺服加工轴的前端，用于对所述工件进行小孔加工；当所述工件进行小孔加工进入穿透阶段并完成贯穿加工后，形成一个带有再铸层的小孔，所述再铸层附着在所述小孔的孔壁上；所述电极保持原位，并环绕所述小孔的中心轴进行转动；所述电极与小孔的孔壁之间会产生脉冲火花，所述脉冲火花放电，放电产生的高温将所述再铸层蚀除，以减薄所述再铸层的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海航天控制技术研究所 一种小孔加工装置及再铸层原位减薄方法

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