申请/专利权人：上海科技大学

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117811533A

主分类号：H03H9/02

分类号：H03H9/02;H03H9/64;H03H3/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供了一种微型压电声波导及其制作方法，微型压电声波导至少包括衬底及压电薄膜，衬底的固体声速高于压电薄膜的固体声速，而声波的传输路径由固体声速最小的材料决定，这使得波导的传输路径不是衬底而是衬底上的压电薄膜或者其它结构层，通过衬底上设置的波导结构即可实现声波的低损耗、高效率传输，有效地实现了单片晶圆微纳量级结构上的声波传输，便于片上集成，满足高密度集成电路的应用需求。

主权项：1.一种微型压电声波导，其特征在于，包括：衬底；压电薄膜，设置在所述衬底上；其中，所述衬底的固体声速高于所述压电薄膜的固体声速。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海科技大学 微型压电声波导及其制作方法

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