申请/专利权人：云合智网(上海)技术有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117807924A

主分类号：G06F30/33

分类号：G06F30/33;G06F30/327;G06F30/398;G06F111/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种网络芯片设计软硬协同仿真和业务验证的软件框架，包含：应用层，应用层内设置有SONIC网络操作系统，SAI‑Thrift测试用例集服务套件，抽象API‑ipython命令行工具；网络适配层，网络适配层内设置有SAI抽象接口和Co‑sim业务功能API；芯片适配层，芯片适配层内设置有芯片各个子模块的功能API，以及表项资源的管理模块；芯片模型接入层，芯片或模型接入层内设置有C‑模型接入，RTL仿真环境的APIDPI接入，以及加速仿真器，ASIC的PCIeDMA的访问接入。本发明还公开了一种软硬协同仿真的方法。本发明缩短了验证的收敛周期，提高了芯片开发效率，同时降低了设计成本。

主权项：1.一种网络芯片设计软硬协同仿真和业务验证的软件框架，其特征在于，包含：应用层，所述应用层内设置有SONIC网络操作系统，SAI-Thrift测试用例集服务套件，抽象API-ipython命令行工具；网络适配层，所述网络适配层内设置有SAI抽象接口和Co-sim业务功能API；芯片适配层，所述芯片适配层内设置有芯片各个子模块的功能API，以及表项资源的管理模块；芯片模型接入层，所述芯片或模型接入层内设置有C-模型接入，RTL仿真环境的APIDPI接入，以及加速仿真器，ASIC的PCIeDMA的访问接入。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 云合智网(上海)技术有限公司 网络芯片设计软硬协同仿真和业务验证的软件框架及方法

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