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【发明公布】一种散热LED球场灯及其制作方法_深圳市弘流明光电科技有限公司_202311862061.4 

申请/专利权人:深圳市弘流明光电科技有限公司

申请日:2023-12-28

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117810351A

主分类号:H01L33/64

分类号:H01L33/64;H01L33/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:本申请提供一种散热LED球场灯及其制作方法,涉及LED灯制造的技术领域。散热LED球场灯包括灯珠、柔性线路板和散热器,灯珠包括LED发光芯片、基板、LED发光芯片散热片、LED正极和LED负极;所述LED发光芯片设置于所述基板的一侧,所述LED发光芯片散热片设置于所述基板的另一侧;所述柔性线路板设置于所述散热器的一侧,所述柔性线路板上开设有通孔,所述通孔内设置有锡焊料,所述LED发光芯片散热片通过所述通孔内的锡焊料与所述散热器连接,所述LED正极和所述LED负极均设置于基板上。本申请能够减少热传导回路从而提高灯具的散热性能,减少导热硅脂失效导致灯具过热损坏的情况。

主权项:1.一种散热LED球场灯,其特征在于:包括灯珠(1)、柔性线路板(2)和散热器(3),所述灯珠(1)包括LED发光芯片(11)、LED发光芯片散热片(12)和基板(13);所述LED发光芯片(11)设置于所述基板(13)的一侧,所述LED发光芯片散热片(12)设置于所述基板(13)的另一侧;所述柔性线路板(2)设置于所述散热器(3)的一侧,所述柔性线路板(2)上开设有通孔(211),所述通孔(211)内设置有锡焊料,所述LED发光芯片散热片(12)通过所述通孔(211)内的锡焊料与所述散热器(3)连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市弘流明光电科技有限公司 一种散热LED球场灯及其制作方法

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