申请/专利权人：中国航空工业集团公司北京航空精密机械研究所

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117804323A

主分类号：G01B7/06

分类号：G01B7/06;G01B21/00;G01B21/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及接触式测量技术领域，具体涉及一种基于几何量与圆度组合的回转体指定半径的高度测量方法。其包括步骤：将已知高度的标准球置于调心台中心，将调心台找正；确定标准球的圆弧的最高位置；将测头置于圆弧的最高位置，将测头数值调至零，读取高度传感器的测量值；保持测头位姿不变，将测头置于回转体零件指定半径的端面处，转动旋转平台，记录被测端面每个角度的测量数据；依据测量数据，计算每个角度下回转体零件对应的高度值。该基于几何量与圆度组合的回转体指定半径的高度测量方法的目的是解决传统的回转体零件接触式测量无法同时进行形位误差、几何参数的精准测量的问题。

主权项：1.一种基于几何量与圆度组合的回转体指定半径的高度测量方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：将已知高度的标准球置于调心台中心，将所述调心台找正；确定所述标准球的圆弧的最高位置；依据所述测头在所述圆弧的最高位置处水平距离传感器的测量值，确定所述水平距离传感器的实时测量值与指定半径之间的关系；将所述测头置于所述圆弧的最高位置，将测头数值调至零，读取高度传感器的测量值；将回转体零件置于所述调心台上，完成调心调倾；保持测头位姿不变，将测头置于回转体零件指定半径的端面处，转动旋转平台，记录被测端面每个角度的角度值、高度传感器值、水平距离传感器值和测头电感表值；依据所述高度传感器值、所述水平距离传感器值及所述测头电感表值，计算每个角度下所述回转体零件对应的高度值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国航空工业集团公司北京航空精密机械研究所 基于几何量与圆度组合的回转体指定半径的高度测量方法

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