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【发明公布】一种封装酞菁分子的金属有机框架基复合材料的制备方法及其应用_中国科学技术大学_202311812794.7 

申请/专利权人:中国科学技术大学

申请日:2023-12-25

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117801301A

主分类号:C08G83/00

分类号:C08G83/00;C25B3/07;C25B3/26;C25B11/095

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:本发明提供了一种封装酞菁分子的金属有机框架基复合材料的制备方法,包括以下步骤:A将金属盐和金属有机框架材料溶于有机溶剂,加热反应后得到金属离子修饰的金属有机框架材料;B将所述金属离子修饰的金属有机框架材料分散在含有邻苯二腈的有机溶剂中,加热反应,得到封装酞菁分子的金属有机框架基复合材料。本申请提供的封装酞菁分子的金属有机框架基复合材料的制备方法可实现金属有机框架复合材料的简单制备,且使金属酞菁分子封装于金属有机框架复合材料中。本申请制备的金属有机框架基复合材料应用于电催化二氧化碳产碳酸二甲酯反应中具有较高的选择性。

主权项:1.一种封装酞菁分子的金属有机框架基复合材料的制备方法,包括以下步骤:A将金属盐和金属有机框架材料溶于有机溶剂,加热反应后得到金属离子修饰的金属有机框架材料;B将所述金属离子修饰的金属有机框架材料分散在含有邻苯二腈的有机溶剂中,加热反应,得到封装酞菁分子的金属有机框架基复合材料。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国科学技术大学 一种封装酞菁分子的金属有机框架基复合材料的制备方法及其应用

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