申请/专利权人：深圳德邦界面材料有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117801536A

主分类号：C08L83/07

分类号：C08L83/07;C08J5/18;C08L83/05;C08K7/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及一种高回弹低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法，属于导热垫片技术领域；其组分按照重量份数计包括：乙烯基硅油100份、含氢硅油3‑8份、偶联剂2‑8份、催化剂0.2‑2份、抑制剂0.4‑4份、氧化铝A400‑600份、氧化铝B700‑1000份、氧化铝C300‑500份和氧化锌50‑150份；本发明制得的高回弹低挥发低渗油的导热垫片的硬度30‑40ShoreOO，导热系数4.8‑5.2WmK，将导热垫片压缩40％后撤去压力5s后能回弹90％以上，放入150℃烘箱中烘烤24h，挥发份小于0.05％，将垫片保持50％量放入125℃烘箱中烘烤48h，渗油率小于0.7％；可应用在光模块领域。

主权项：1.一种高回弹低挥发低渗油的导热垫片，其特征在于，其组分按照重量份数计包括：乙烯基硅油100份、含氢硅油3-8份、偶联剂2-8份、催化剂0.2-2份、抑制剂0.4-4份、氧化铝A400-600份、氧化铝B700-1000份、氧化铝C300-500份和氧化锌50-150份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳德邦界面材料有限公司 一种高回弹低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法

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