申请/专利权人：昆山苏杭电路板有限公司

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117805581A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01B21/02;G01B21/16;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种多层PCB印制板的制程能力检测结构及检测方法，通过设置错位的铜盘对和外层对应的单个铜圆盘形成的测试盘，并通过镀铜孔连通形成测试网络，针对该测试网络进行开短路的整体测试即可快速判断多层PCB印制板的制程能力是否达标，同时还可以通过进一步的精准识别，快速定位出层偏发生的具体线路层数，从而快速确定异常位置。本发明具有结构简洁，测试方便，快速准确等优点。

主权项：1.一种多层PCB印制板的制程能力检测结构，包括依次呈上下排布的多层线路层，该多层线路层包括位于最外侧的上外层线路层和下外层线路层，以及位于上外层线路层和下外层线路层之间的至少一层内层线路层，其特征在于，所述多层线路层上设有至少一组测试网络，每组测试网络包括：内层圆盘对，设置于每一层所述内层线路层上；每个所述圆盘对具有两个铜圆盘，其中一个铜圆盘中心镂空形成开窗铜圆盘，另一个铜圆盘中心未镂空形成未开窗铜圆盘，所述开窗铜圆盘和未开窗铜圆盘之间通过线路电连接；相邻的两层内层线路层上的圆盘对错位分布，即下一层内层线路层上的圆盘对的开窗铜圆盘对应设置在上一层内层线路层上的圆盘对的未开窗铜圆盘的正下方形成上下同心设置，而下一层内层线路层上的圆盘对的开窗铜圆盘与上一层内层线路层上的圆盘对的未开窗铜圆盘位置错开形成上下不同心设置；外层铜圆盘，设置在上外层线路层和下外层线路层上，即在所述上外层线路层和下外层线路层上，对应每层所述内层线路层上的圆盘对的每一个铜圆盘位置，分别设有与其上下同心的单个的铜圆盘；镀铜孔，每列纵向设置的铜圆盘即所述上外层线路层、内层线路层及下外层线路层上的上下同心对应设置的多个铜圆盘的中心分别通过一镀铜孔连接，该镀铜孔与所述铜圆盘同心设置且半径小于所述内层线路层上圆盘对的开窗铜圆盘的开窗半径；定义所述镀铜孔的孔壁边缘与所述内层线路层上的圆盘对的开窗铜圆盘的铜层线路内环之间的距离为孔壁到内环铜的距离；测试盘，所述上外层线路层上的每个所述铜圆盘分别设有一外接线形成测试盘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山苏杭电路板有限公司 多层PCB印制板的制程能力检测结构及检测方法

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