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【发明公布】TOPCon电池高均匀性硼扩方法_中节能太阳能科技(镇江)有限公司_202311748377.0 

申请/专利权人:中节能太阳能科技(镇江)有限公司

申请日:2023-12-19

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117810296A

主分类号:H01L31/18

分类号:H01L31/18;H01L31/0312;H01L21/225

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:本发明公开了一种TOPCon电池高均匀性硼扩方法,包括进舟、升温、抽真空和检漏、前氧、多步通源、变温有氧推结、变压退火等步骤。本发明硼扩方法创造性地通过多步通源、变温有氧推结和变压退火及各步骤衔接,并给出了在此方法下,每个步骤中的温度、时间、气体流量和炉内压强等参数的最优窗口值,从而在硅片表面形成PN结,改善扩散均匀性,具有更低的表面掺杂浓度和结深,同时提升扩散后的方阻均匀性,短波响应强,减少硅片表面晶格损伤,减弱光生载流子的复合效应,具有更少的硅片内部缺陷和更高的电池片转换效率,相对减少了扩散工艺时间,降低了工艺气体成本。

主权项:1.一种TOPCon电池高均匀性硼扩方法,其特征在于:包括以下步骤:S100:进舟:将硅片以“背对背”的方式插入石英舟中并载入至管式扩散炉中;S200:升温:在N2氛围下,将管式扩散炉内温度升至第一通源温度;S300:抽真空和检漏:保持炉温为第一通源温度,在N2氛围下启动真空泵进行抽真空,使泵压达到第一泵压,保压后关闭气体,对管式扩散炉进行检漏;S400:前氧:保持炉温为第一通源温度,同时通入N2和O2,在硅片表面制备一层薄的氧化硅层;S500:多步通源,通源步分为3步通源:第1步:在第一通源温度和第一泵压条件下同时通入N2、O2和硼源,在硅片表面预沉积一层低浓度的富硼层,硼原子浓度控制在0.1~0.3E+20cm-3;第2步:将温度升温至第二通源温度,泵压保持为第一泵压的条件下,通入N2、O2和硼源,在硅片表面预沉积一层较高浓度的富硼层,硼原子浓度控制在0.3~0.6E+20cm-3;第3步:将温度升温至第三通源温度,炉内压强保持第一泵压,通入N2、O2和硼源,在硅片表面预沉积一层高浓度的富硼层,硼原子浓度控制在0.6~0.9E+20cm-3;S600:变温有氧推结,推结步分为2步推结:第1步:将温度升温至第一推结温度,泵压升至第二泵压,以流量为0~15000sccm的O2进行推进,在硅片表面初步形成较浅的PN结,PN结深度控制在0.1~0.2μm;第2步:将温度升至第二推结温度,炉内压强保持第二泵压,以流量为0~15000sccm的O2进行推进,使硅片表面PN结向硅片内部推进,PN结深度控制在0.2~0.3μm;S700:变压退火,变压退火步分为2步退火:第1步:将温度降至在第一退火温度,炉内压强保持第二泵压,在N2氛围下进行一步退火;第2步:将温度保持第一退火温度,炉内压强降低至第三泵压,在N2氛围下进行二步退火;S800:变压退火工艺结束后,回压、出舟和取出硅片。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中节能太阳能科技(镇江)有限公司 TOPCon电池高均匀性硼扩方法

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