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【发明公布】一种密封垫径向挤压力测试装置_常州星宇车灯股份有限公司_202410185996.1 

申请/专利权人:常州星宇车灯股份有限公司

申请日:2024-02-20

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117804659A

主分类号:G01L5/00

分类号:G01L5/00;G01M13/005

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:本发明公开了一种密封垫径向挤压力测试装置,它包括底座,所述底座上周向阵列开设有多个滑槽以及滑动分布有对应滑槽数量的多个传动块,每个所述传动块远离底座中心的端部设置有支撑滑块,且每个支撑滑块滑动卡接于对应的滑槽内;每个所述滑槽内可调节设置有挡块,每个所述挡块与支撑滑块之间设置有压力传感器;所述底座中心还设置有轴向施力机构,所述轴向施力机构能够对放置在底座中心的密封垫进行轴向挤压,密封垫在受到轴向力发生径向膨胀时会推动周围的多个传动块,并通过支撑滑块将力传递给各个压力传感器,以测出密封垫的径向挤压力。本发明体型小,质量轻,方便携带,能够测试不同轴向力作用下密封垫的径向挤压力。

主权项:1.一种密封垫径向挤压力测试装置,其特征在于:包括底座1,所述底座1上周向阵列开设有多个滑槽14以及滑动分布有对应滑槽14数量的多个传动块2,每个所述传动块2远离底座1中心的端部设置有支撑滑块21,且每个支撑滑块21滑动卡接于对应的滑槽14内;每个所述滑槽14内可调节设置有挡块4,每个所述挡块4与支撑滑块21之间设置有压力传感器3;所述底座1中心还设置有轴向施力机构,所述轴向施力机构能够对放置在底座1中心的密封垫进行轴向挤压,密封垫在受到轴向力发生径向膨胀时会推动周围的多个传动块2,并通过支撑滑块21将力传递给各个压力传感器3,以测出密封垫的径向挤压力。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 常州星宇车灯股份有限公司 一种密封垫径向挤压力测试装置

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