申请/专利权人：珠海和泽科技有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117440672B

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2024.02.09#实质审查的生效;2024.01.23#公开

摘要：本发明属于半导体设备技术领域，且公开了一种半导体设备大面积高精密导热板，包括电子元器件，电子元器件的上方设置有安装板，安装板的上方一侧安装有散热风扇，安装板的上方另一侧由下往上依次等距设置有多个散热组件，多个散热组件均包括两个主导热板，两个主导热板之间等距设置有多个辅导热板。本发明，通过散热组件、固定绳、活动框以及相关部件的配合使用，当温度传感器检测电子元器件运行温度达到指定阈值时，控制单元会控制伺服电机运行，并利用散热风扇的转速提高，使得散热组件之间的气体流动速度会更加迅速，保证了各个散热组件散热效果的同时，还能够在电子元器件温度过高时进行加速散热，定程度上保证了电子元器件的使用寿命。

主权项：1.一种半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：包括电子元器件1，所述电子元器件1的上方设置有安装板2，所述安装板2的上方一侧安装有散热风扇3，所述安装板2的顶端对称固定连接有两组导向杆12，所述安装板2的上方另一侧由下往上依次等距设置有多个散热组件；多个所述散热组件均包括两个主导热板5，两个所述主导热板5之间等距设置有多个辅导热板6，两个所述主导热板5之间等距固定连接有多个连接轴9，多个所述辅导热板6分别滑动套接在多个连接轴9的外侧；多个所述散热组件的上方均设置有活动框7，所述活动框7的两侧均对称固定连接第一凸块10，所述活动框7一侧位于两个第一凸块10之间固定有第二凸块11，所述第一凸块10滑动套接在导向杆12外侧，且两组导向杆12的顶端固定连接有回形框13，多个所述辅导热板6的顶端均对称固定连接有两个固定绳8，两个所述固定绳8均固定连接在活动框7的底端；所述安装板2与回形框13之间安装有丝杆14，所述第二凸块11螺纹套接在丝杆14的外侧，所述丝杆14的底部固定套接有传动齿轮15，所述传动齿轮15的一侧啮合有主动齿轮16。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海和泽科技有限公司 一种半导体设备大面积高精密导热板

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