申请/专利权人：日本化药株式会社

申请日：2020-04-15

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN113260646B

主分类号：C08G14/02

分类号：C08G14/02;C08L35/00

优先权：["20190417 JP 2019-078504"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.12.10#实质审查的生效;2021.08.13#公开

摘要：本发明的目的在于提供一种溶剂溶解性优异的具有特定结构的芳香族胺树脂。进而，本发明的目的在于提供一种硬化性树脂组合物及其硬化物，其可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等，耐热性高、低介电特性优异且含有由具有特定结构的芳香族胺衍生的马来酰亚胺树脂。一种芳香族胺树脂，其由下述式1所表示。式1中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。

主权项：1.一种马来酰亚胺树脂，其由下述式1所表示的芳香族胺树脂与马来酸或马来酸酐反应而获得： 式1中，R1为乙基、R2为甲基、R3为甲基；m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本化药株式会社 芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物

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