申请/专利权人：烟台德邦科技股份有限公司

申请日：2022-11-10

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN115820180B

主分类号：C09J163/00

分类号：C09J163/00;C09J11/04;C08G59/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种芯片级环氧底部填充胶及制备方法，芯片级环氧底部填充胶的原料以重量份数计包括如下组分：环氧树脂35～50、稀释剂1～3份、偶联剂1～3份、黑色膏1～3份、填料50～60份、固化剂15～35份；其中，所述环氧树脂包括生物基环氧树脂5～10份。本发明的芯片级环氧底部填充胶可满足多尺寸芯片的封装要求，具有普适性；具有高玻璃化转变温度以及优异的热稳定性，在耐热性方面具有积极的潜在应用价值；机械性能优异，保证封装芯片的稳定性；低CTE可有效保证封装芯片的可靠性及其使用寿命。

主权项：1.一种芯片级环氧底部填充胶，其特征在于，其原料以重量份数计包括如下组分：环氧树脂35～50份、稀释剂1～3份、偶联剂1～3份、黑色膏1～3份、填料50～60份、固化剂15～35份；其中，所述环氧树脂包括生物基环氧树脂5～10份，所述生物基环氧树脂由以下重量份数计的原料制备而成：生物基酯类化合物5～10份，环氧氯丙烷20～30份，氢氧化钠水溶液16～23份，无水硫酸镁40～60份，有机溶剂230～2800份；所述生物基酯类化合物由以下重量份数计的原料制备而成：双酚酸15～25份，1,3-二甲氧基-2-丙醇10～15份，4-（二甲基氨基）吡啶0.5～1.5份，N,N-二环己基碳二亚胺22～25份，有机溶剂600～700份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 烟台德邦科技股份有限公司 一种芯片级环氧底部填充胶及制备方法

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