申请/专利权人：广东歌得智能装备有限公司

申请日：2023-11-22

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117347814B

主分类号：G01R31/26

分类号：G01R31/26;B65G47/88;B65G47/74;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2024.01.23#实质审查的生效;2024.01.05#公开

摘要：本发明涉及半导体性能测试技术领域，并公开了一种半导体器件高温测试结构及重力式常温与高温测试机，半导体器件高温测试结构包括斜台板、依次从上往下设置在斜台板上的移载上料机构、加热平台、以及加热测试机构，通过设置多个并列设置且可整体横移的加热轨道，移载上料机构输送半导体器件到设定的加热轨道上进行充分的加热，如果其中一条加热轨道上的半导体器件达到测试温度，该加热轨道就能移动与测试轨道对接，半导体器件就能无外露地从加热轨道滑移过渡至测试轨道，大大缩短了中转的路程，不仅解决了半导体器件因外露造成温度下降，不满足测试要求的问题，还节省了设置中转设备带来的成本问题。

主权项：1.半导体器件高温测试结构，其特征在于，包括斜台板、依次从上往下设置在斜台板上的移载上料机构、加热平台、以及加热测试机构，所述加热平台包括可左右滑动设置在斜台板上的托板、驱动托板移动的第一横移驱动机构以及设置在托板上的保温盒，保温盒里设置有N条左右并列的加热轨道和用于对加热轨道加热的第一加热组件，N为大于1的整数，加热轨道的倾斜度与斜台板的倾斜度相同，每条所述加热轨道的输出端均设有用于阻挡半导体器件向下游输送的挡料组件，所述加热测试机构包括与斜台板倾斜度相同的测试轨道、用于对测试轨道加热的第二加热组件、用于测试轨道上的半导体器件进行高温测试的高温测试机构，所述加热测试机构的上游设有解挡机构，所述解挡机构用于解除正对测试轨道输入端的挡料组件的阻挡，使与测试轨道衔接的加热轨道上的半导体器件能够输送到测试轨道上；所述挡料组件包括挡料杆、弹簧、拉杆凸块、弹性垫圈以及锁定螺母，所述挡料杆包括自上而下依次连接的挡料轴头、限位部、主体部以及螺纹部；加热轨道的输出端上开设有供所述挡料轴头贯穿的轴孔，所述限位部的直径均大于挡料轴头和主体部的直径，所述主体部套有所述弹簧，所述弹簧的弹性势能转化为挡料杆的挡料轴头伸出加热轨道的动能，所述拉杆凸块套在螺纹部上并且通过弹性垫圈与锁定螺母配合，将拉杆凸块固定在主体部的末端，所述主体部贯穿保温盒。

全文数据：

权利要求：

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