申请/专利权人：健策精密工业股份有限公司

申请日：2020-09-21

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN112864108B

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367

优先权：["20191112 TW 108141048"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.06.15#实质审查的生效;2021.05.28#公开

摘要：一种散热片，其适于作为一晶片封装结构的顶盖。散热片包含一本体与一隔离胶框。本体包含多个金属片，这些金属片彼此间隔排列且彼此完全分离，用以分别热连接晶片封装结构的不同晶片。任二相邻的这些金属片之间具有一间隔，每个间隔完全分离此些金属片。隔离胶框包围这些金属片的外侧缘，且填满于这些金属片的间隔内，用以将这些金属片固持为一体。隔离胶框的一面具有多个镂空槽，每个镂空槽分别外露出其中一金属片。通过以上架构，不仅能够有效提高散热效能，且至少能够降低热能从此金属片传递至邻近的金属片。

主权项：1.一种散热片，适于作为一晶片封装结构的顶盖，其特征在于，包含：一本体，包含多个金属片，该些金属片彼此间隔排列且彼此完全分离，用以分别热连接该晶片封装结构的多个不同工作晶片，其中任二相邻的该些金属片之间具有一间隔，每一所述间隔完全分离该二相邻的金属片，该些金属片其中之一包含一第一片体及一立体结构；以及一隔离胶框，包围该些金属片的外侧缘，且填满于该些金属片的该些间隔内，用以将该些金属片固持为一体，其中该隔离胶框的一面具有多个镂空槽，每一所述镂空槽分别外露出该些金属片其中之一，该立体结构形成于该第一片体的一面，且面向该些镂空槽其中之一，用以连接该晶片封装结构的该些不同工作晶片其中之一。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 健策精密工业股份有限公司 散热片

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