申请/专利权人：昆山思瑞奕电子有限公司

申请日：2023-07-20

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710656U

主分类号：H01R13/02

分类号：H01R13/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种端子刺破连料结构，包括端子A，位于端子A的下端位置处，所述端子A的内侧在位于下方位置处连接有端子B，所述端子B的内侧位置处连接有塑胶件，所述端子A通过位于前端位置处的连接孔进行固定，本装置在在结构上进行改造成单边刺破，将端子插入电路板的孔中，使得端子的插头部分与电路板的导电层相连，端子的插头部分与电路板的导电层之间存在微小的间隙，通过端子插头的尖端刺破导电层表面的氧化层，使得电路板的导电层与端子的插头部分形成电气连接，通过精确控制下料的速度和位置，可以避免过快或过慢导致的产品变形或损坏，由于采用了单边刺破和冲压技术，这种结构具有更高的稳定性和可靠性。

主权项：1.一种端子刺破连料结构，其特征在于，包括端子A1，位于端子A1的下端位置处，所述端子A1的内侧在位于下方位置处连接有端子B2，所述端子B2的内侧位置处连接有塑胶件4，所述塑胶件4的下方位置处连接有连接件3，所述端子A1通过位于前端位置处的连接孔5进行固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山思瑞奕电子有限公司 一种端子刺破连料结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD