申请/专利权人：苏州伟聚电子科技有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220830124U

主分类号：H01R13/02

分类号：H01R13/02;H01R13/405

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型提供一种端子结构、端子胶芯结构及连接器，端子结构，包括料带，所述料带的一端经冲压形成有多个呈90度弯折的端子，所述端子的弯折部与所述料带连接且连接处的两侧冲压形成有两个相对的V型槽。本实用新型提出的一种端子结构、端子胶芯结构及连接器，通过在注塑工序之前保留料带，以便于同时定位多个端子，进而提高端子胶芯注塑效率，进而提高产品生产效率；相较于对单个端子的高精度定位需求，本申请仅需通过对料带进行定位即可对多个端子同时实现定位，其结构简单巧妙，可大幅提高生产效率。

主权项：1.一种端子结构，其特征在于：包括料带，所述料带的一端经冲压形成有多个呈90度弯折的端子，所述端子的弯折部与所述料带连接且连接处的两侧冲压形成有两个相对的V型槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州伟聚电子科技有限公司 一种端子结构、端子胶芯结构及连接器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD