申请/专利权人:广东信富盛联接科技有限公司
申请日:2023-09-06
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN220710633U
主分类号:H01R4/06
分类号:H01R4/06;H01R4/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.02#授权
摘要:本实用新型提供的一种X光机高压射线铆接结构,包含电极线芯导体、铜杆、U型接线端子,U型接线端子具有U型槽,电极线芯导体和铜杆被铆接在U型槽中,U型接线端子铆接后的直径为铜杆直径的2倍,U型接线端子铆接后的端面上填充有焊锡,使高压射线电极与电极之间的间距增大,间距增大则使电极之间的绝缘间隙增加,可以减少高电压在棒体中的沿面放电及电极与电极之间击穿风险,并且利用锡丝焊接铆压端口缝隙,增加导体与铜杆接触面积,可承载更大电压,提高连接稳定性。铆压接合方式有利于生产工艺简化,提高生产工作效率,并且增加了产品通过高电压时可靠性,实现了降低成本的同时提升的产品的质量。
主权项:1.一种X光机高压射线铆接结构,其特征在于,包含电极线芯导体、铜杆、U型接线端子,所述U型接线端子具有U型槽,所述电极线芯导体和所述铜杆被铆接在所述U型槽中,所述U型接线端子铆接后的直径为所述铜杆直径的2倍,所述U型接线端子铆接后的端面上填充有焊锡。
全文数据:
权利要求:
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