申请/专利权人:凡己科技(苏州)有限公司
申请日:2023-08-30
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN220711859U
主分类号:H05K7/14
分类号:H05K7/14
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.02#授权
摘要:本实用新型属于交流控制器技术领域,公开了一种定位治具以及交流控制器的安装定位结构。该定位治具放置于由下至上堆叠的底板和功率板层上,其中,定位治具包括治具本体,治具本体设置至少两个定位结构,底板上开设至少两个第一定位孔,第一定位孔和定位结构一一对应设置,第一定位孔能对定位结构进行限位,或,第一定位孔通过辅助件对定位结构进行限位;治具本体还开设多个定位槽,定位槽与一体件一一对应设置且形状适配,以使一体件放置于对应的定位槽中后,底板、功率板以及一体件三者的安装孔一一对准。能够提高一体件的安装速度,进而提高交流控制器的安装速度。
主权项:1.定位治具,其特征在于,所述定位治具放置于由下至上堆叠的底板20和功率板层30上,所述定位治具包括治具本体11,所述治具本体11设置至少两个定位结构,所述底板20上开设至少两个第一定位孔21,所述第一定位孔21和所述定位结构一一对应设置,所述第一定位孔21能对所述定位结构进行限位,或,所述第一定位孔21通过辅助件对所述定位结构进行限位;所述治具本体11还开设多个定位槽111,所述定位槽111与一体件一一对应设置且形状适配,以使所述一体件放置于对应的定位槽111中后,所述底板20、功率板31以及所述一体件三者的安装孔40一一对准。
全文数据:
权利要求:
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