申请/专利权人：广州市添鑫光电有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710342U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种高密度热电分离贴片式的CSP光源，涉及LED封装技术，针对现有技术中低温循环易损伤问题提出本方案。在陶瓷基板上表面边缘处设置围蔽的白色反射墙，在白色反射墙内设置顶部线路铺设于陶瓷基板上表面，再放置倒装的发光芯片与所述顶部线路电线连接；设置荧光粉层完全覆盖所述的发光芯片和白色反射墙；陶瓷基板下表面设有热沉、第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘和第二焊盘分别通过陶瓷基板中的过孔与顶部线路电线连接；所述热沉的面积大于等于第一焊盘与第二焊盘的面积之和；所述发光芯片的面积与陶瓷基板上表面的面积比小于100％且大于80％。优点在于：该光源结构简单而紧密，线路性能稳定，结构强度高，可避免高低温循环使用中失效。

主权项：1.一种高密度热电分离贴片式的CSP光源，其特征在于，设置陶瓷基板11，在陶瓷基板11上表面边缘处设置围蔽的白色反射墙22，在白色反射墙22内设置顶部线路12铺设于陶瓷基板11上表面，再放置倒装的发光芯片21与所述顶部线路12电线连接；设置荧光粉层23完全覆盖所述的发光芯片21和白色反射墙22；陶瓷基板11下表面设有热沉14、第一焊盘15和第二焊盘16；所述第一焊盘15和第二焊盘16分别通过陶瓷基板11中的过孔与顶部线路12电线连接；所述热沉14的面积大于等于第一焊盘15与第二焊盘16的面积之和；所述发光芯片21的面积与陶瓷基板11上表面的面积比小于100％且大于80％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州市添鑫光电有限公司 一种高密度热电分离贴片式的CSP光源

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