申请/专利权人：惠州亿纬锂能股份有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710535U

主分类号：H01M50/271

分类号：H01M50/271;H01M50/30;H01M50/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本申请提供了一种模组上盖及电池模组，涉及新能源电池模组领域，用以解决单个电芯片热失控产生高压气体冲破模组上盖后，模组上盖仍然能够对其余未发生热失控的电芯片进行封闭绝缘保护的问题。所述模组上盖为采用云母材质制成的盖板，所述模组上盖开设有多个凹槽，以使所述凹槽所在区域厚度减薄而形成云母防护层。

主权项：1.一种模组上盖，其特征在于，所述模组上盖10为采用云母材质制成的盖板，所述模组上盖10开设有多个凹槽2，以使所述凹槽2所在区域厚度减薄而形成云母防护层1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州亿纬锂能股份有限公司 一种模组上盖及电池模组

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD