申请/专利权人：上海磐盟电子材料有限公司

申请日：2023-07-26

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710291U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/67;B24B29/02;B24B41/00;B24B49/00;B24B51/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种硅片夹取装置及硅片抛光设备，涉及硅片生产设备技术领域，其技术方案要点是：包括背板，还包括固定安装在所述背板背面一端的伸缩电机A，所述伸缩电机动力输出端固定连接齿条动力输入端，所述齿条上方啮合连接有齿轮，所述齿轮一端固定连接有传动杆，所述传动杆贯穿所述背板表面并连接转板一端，所述转板另一端表面通过滑杆连接竖板顶端，效果是通过在背板背面设置伸缩电机A并连接齿条，将齿条上方啮合连接齿轮，将齿轮通过传动杆连接转板，将转板表面通过轴承连接竖板，在竖板下端安装夹具，便于通过伸缩电机A的伸缩，从而通过齿条带动齿轮进行转动，从而将夹具进行左右上下运动，对硅片进行夹持后移料使用。

主权项：1.一种硅片夹取装置，包括：背板1；其特征在于，还包括；固定安装在所述背板1背面一端的伸缩电机A2，所述伸缩电机动力输出端固定连接齿条20动力输入端，所述齿条20上方啮合连接有齿轮21，所述齿轮21一端固定连接有传动杆22，所述传动杆22贯穿所述背板1表面并连接转板15一端，所述转板15另一端表面通过滑杆18连接竖板16顶端，所述竖板16底端固定连接有用于对硅片进行夹持的夹具12。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海磐盟电子材料有限公司 一种硅片夹取装置及硅片抛光设备

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