申请/专利权人：珠海硅芯科技有限公司

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117852480A

主分类号：G06F30/392

分类号：G06F30/392;G06F30/394;G06F30/398

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请属于数据处理领域，尤其涉及一种堆叠芯片切分方法以及相关装置，该方法包括：获取待处理芯片的数据流信息；待处理芯片中包括多个子芯片；基于数据流信息构建待处理芯片对应的芯片结构模型；芯片结构模型中的各个节点对应于待处理芯片中的各个子芯片；芯片结构模型中各个节点之间的连接关系对应于各个子芯片之间的逻辑依赖关系；通过切分决策模型，对芯片结构模型在不同布局方式下的逻辑任务执行信息进行预测，以得到待处理芯片的目标布局方式；根据目标布局方式部署待处理芯片中的各个子芯片，以优化待处理芯片的布局方式。该方法能够优化堆叠芯片的布局方式，减少各个子芯片之间的通信时延，提升传输效率，增强堆叠芯片的性能。

主权项：1.一种堆叠芯片切分方法，其特征在于，包括：获取待处理芯片的数据流信息；所述待处理芯片中包括多个子芯片；所述数据流信息至少包括：所述待处理芯片待执行的逻辑任务、用于执行逻辑任务的各个子芯片、以及各个子芯片之间的逻辑依赖关系；基于所述数据流信息构建所述待处理芯片对应的芯片结构模型；其中，所述芯片结构模型中的各个节点对应于所述待处理芯片中的各个子芯片；所述芯片结构模型中各个节点之间的连接关系对应于各个子芯片之间的逻辑依赖关系；通过切分决策模型，对所述芯片结构模型在不同布局方式下的逻辑任务执行信息进行预测，以得到所述待处理芯片的目标布局方式；其中，布局方式至少包括：所述待处理芯片中的各个子芯片所处位置、以及子芯片之间的物理连接关系；根据所述目标布局方式部署所述待处理芯片中的各个子芯片，以优化所述待处理芯片的布局方式。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海硅芯科技有限公司 一种堆叠芯片切分方法以及相关装置

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