申请/专利权人：安徽熙泰智能科技有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858584A

主分类号：H10K71/00

分类号：H10K71/00;H10K59/80;H10K50/80

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：一种硅基OLED偏光片贴合方法，属于偏光片贴合技术领域，该硅基OLED偏光片贴合方法，包括以下步骤：步骤1：对OCA上与驱动基板的绑定区域相对的位置进行UV固化；步骤2：将OCA整面对位贴附在驱动基板上方的封装层上；步骤3：将偏光片整面贴附在OCA上；步骤4：对位切割偏光片和OCA使驱动基板上的绑定金属外露；本发明的有益效果是，本发明实现了硅基MicroOLED小尺寸产品的大片贴合，降低了偏光片的贴附难度，提高了贴合良率和生产效率，同时不影响后续制程。

主权项：1.一种硅基OLED偏光片贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：对OCA上与驱动基板的绑定区域相对的位置进行UV固化；步骤2：将OCA整面对位贴附在驱动基板上方的封装层上；步骤3：将偏光片整面贴附在OCA上；步骤4：对位切割偏光片和OCA使驱动基板上的绑定金属外露。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽熙泰智能科技有限公司 一种硅基OLED偏光片贴合方法

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