申请/专利权人：福建华佳彩有限公司

申请日：2020-08-12

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN111952479B

主分类号：H10K50/844

分类号：H10K50/844;H10K71/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2020.12.04#实质审查的生效;2020.11.17#公开

摘要：本发明公开了一种柔性薄膜封装OLED结构及制作方法，OLED组件侧围由内到外依次包裹有第二无机隔离璧、有机隔离璧和第一无机隔离璧，这些隔离璧的高度由内到外依次递增且与第一有机薄膜层以及第一无机薄膜层相配合，由此形成可供OLED组件放置于内且呈阶梯状的凹槽结构，充分让有机薄膜和无机薄膜相互结合，克服薄膜封装的侧边有机物和无机物的接触面特性不同，接触面之间的粘附性较差以及容易形成薄膜侧边水氧的渗透的问题。器件侧边可防撞、防压，缓解边缘应力集中的作用，实现薄膜的柔性封装，提高OLED器件制作的良率。

主权项：1.一种柔性薄膜封装OLED结构，其特征在于：包括玻璃基板、第一无机隔离壁、有机隔离壁、第二无机隔离壁以及在所述玻璃基板上方由下到上依次叠加的第一无机薄膜层、第一有机薄膜层、OLED组件、缓冲层、第二无机薄膜层、第二有机薄膜层和第三无机薄膜层；所述第二无机隔离壁包裹住所述OLED组件与所述缓冲层的侧围，且位于所述第一有机薄膜层与所述第二无机薄膜层之间；所述有机隔离壁包裹住所述第二无机隔离壁与所述第二无机薄膜层的侧围，且位于所述第一有机薄膜层和所述第二有机薄膜层之间；所述第二有机薄膜层为IJP制备有机层，且厚度范围在1um至2um之间；所述第一无机隔离壁包裹住所述有机隔离壁、所述第一有机薄膜层与所述第二有机薄膜层的侧围，且位于所述第一无机薄膜层与所述第三无机薄膜层之间；还包括二氧化硅薄膜层；所述二氧化硅薄膜层位于所述玻璃基板与所述第一无机薄膜层之间；所述第一无机薄膜层、所述第二无机薄膜层、所述第三无机薄膜层、所述第二无机隔离壁和所述第一无机隔离壁的结构材料为氮化硅；所述第一有机薄膜层与所述有机隔离壁的结构材料为聚酰亚胺；所述第二有机薄膜层的结构材料为墨水。

全文数据：

权利要求：

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