申请/专利权人：惠州高盛达科技股份有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117856814A

主分类号：H04B1/40

分类号：H04B1/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请涉及一种贴片式WIFI7模组。该贴片式WIFI7模组包括：BGA封装无线模块及焊盘组件，焊盘组件包括引脚件及接口件，引脚件及接口件分别间隔设置于BGA封装无线模块上。本申请提供的方案，能够代替外挂式的方式，避免使用额外线材和连接器与产品主板连接，简化操作，减少占用空间。

主权项：1.一种贴片式WIFI7模组，其特征在于，包括：BGA封装无线模块；及焊盘组件，所述焊盘组件包括引脚件及接口件，所述引脚件及所述接口件分别间隔设置于所述BGA封装无线模块上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州高盛达科技股份有限公司 贴片式WIFI7模组

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD