申请/专利权人：广东嘉元科技股份有限公司

申请日：2024-01-26

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117842742A

主分类号：B65H18/10

分类号：B65H18/10;B65H23/34;B65H18/26;B65H26/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种电解铜箔整平卷绕机构，涉及电解铜箔整平卷绕机构的技术领域，包括卷绕台，卷绕台转动连接有卷绕辊，卷绕台连接有用于驱动卷绕辊转动的驱动组件，卷绕台滑移连接有安装板，卷绕辊位于安装板和卷绕台之间，卷绕台连接有用于驱动安装板朝靠近或远离卷绕辊的方向滑移的第一驱动件，安装板靠近卷绕辊的一侧滑移连接有安装壳，安装壳与安装板通过弹性件连接，安装壳转动连接有整平辊。本发明电解铜箔在移动的过程中与整平辊活动抵接，整平辊对电解铜箔起到整平的作用，从而减少电解铜箔表面的褶皱。

主权项：1.一种电解铜箔整平卷绕机构，其特征在于：包括卷绕台1，所述卷绕台1转动连接有卷绕辊2，所述卷绕台1连接有用于驱动所述卷绕辊2转动的驱动组件3，所述卷绕台1滑移连接有安装板4，所述卷绕辊2位于所述安装板4和所述卷绕台1之间，所述卷绕台1连接有用于驱动所述安装板4朝靠近或远离所述卷绕辊2的方向滑移的第一驱动件12，所述安装板4靠近所述卷绕辊2的一侧滑移连接有安装壳41，所述安装壳41与所述安装板4通过弹性件43连接，所述安装壳41转动连接有整平辊411。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东嘉元科技股份有限公司 一种电解铜箔整平卷绕机构

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