申请/专利权人:深圳市镭煜科技有限公司
申请日:2024-02-28
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN117845178A
主分类号:C23C14/35
分类号:C23C14/35
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开
摘要:本发明公开了一种磁控溅射平面靶绝缘结构,包括磁场模组、固定底板以及设于所述磁场模组和所述固定底板之间的绝缘板,所述磁场模组靠近所述绝缘板的一端内凹形成台阶,以减少所述绝缘板上金属原子的沉积,增加所述磁场模组与所述固定底板之间的导通长度。本发明通过在磁场模组外圈设有台阶,台阶对绝缘板起到遮蔽作用,台阶正下方的绝缘板的直角边不易粘上金属原子,可以减少绝缘板上的金属原子的沉积,台阶的设置也可以增加磁场模组与固定底板的导通长度,绝缘板直角边不易粘上金属原子,从而减小爬电机率,进一步增强绝缘作用。
主权项:1.一种磁控溅射平面靶绝缘结构,其特征在于,包括磁场模组、固定底板以及设于所述磁场模组和所述固定底板之间的绝缘板,所述磁场模组靠近所述绝缘板的一端内凹形成台阶,以减少所述绝缘板上金属原子的沉积,增加所述磁场模组与所述固定底板之间的导通长度。
全文数据:
权利要求:
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