申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司

申请日：2022-07-14

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117859202A

主分类号：H01L23/552

分类号：H01L23/552;H01L23/00;H01L23/48;H01L25/16;H01L23/522;H10B80/00

优先权：["20210716 US 63/203,332"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：一种用于接合结构的光学闭塞保护元件，其在本文中公开的实施例涉及沿着接合界面的直接接合结构。具体地，半导体元件和闭塞元件这两个元件可以在没有介入粘合剂的情况下沿着接合界面彼此直接接合。半导体元件包括在接合之后由闭塞元件保护的有源电路系统。闭塞元件包括被布置为抑制有源电路系统的光学询问的若干光学闭塞层。这样的层还可以包括闭塞带，当闭塞层垂直堆叠时，闭塞带可以与来自其他闭塞层的其他闭塞带重叠或不重叠。

主权项：1.一种接合结构，包括：半导体元件，包括有源电路系统；以及阻塞元件，在没有粘合剂的情况下沿着接合界面直接接合到所述半导体元件，所述阻塞元件包括至少一个图案化光学阻塞层，所述至少一个图案化光学阻塞层设置在所述有源电路系统之上，并且抑制对所述有源电路系统的光学读取。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 用于接合结构的光学阻塞保护元件

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