申请/专利权人：博罗康佳精密科技有限公司

申请日：2023-12-01

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858345A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/02;H05K3/22;H05K3/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种MiniLED金属基板的制备工艺，所述金属基板为PCB金属基板，所述PCB金属基板采用铝基板，在所述PCB金属基板的其中一侧表面进行线路制作，该所述表面为所述PCB金属基板的正面，包括如下步骤：S100、开料；S200、线路制作，包括线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和打靶；S300、防焊制作，包括防焊前处理、涂布、固化、曝光、显影、IPQC和预烤；S400、字符制作；S500、钻孔成型；S600、处理及测试，包括水洗、电测和表面处理。本发明通过对线路制作、防焊、成型等步骤的优化，提高了MiniLED屏幕成品的质量。

主权项：1.一种MiniLED金属基板的制备工艺，其特征在于，所述金属基板为PCB金属基板，所述PCB金属基板采用铝基板，在所述PCB金属基板的其中一侧表面进行线路制作，该所述表面为所述PCB金属基板的正面；所述制备工艺包括如下步骤：S100、开料；S200、线路制作，包括线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和打靶，所述线路前处理包括对PCB金属基板表面进行磨板、清洗和烘干；所述压膜包括在PCB金属基板的表面涂布感光膜；所述曝光包括将预设的线路图形直接扫描在PCB金属基板的正面；所述显影包括将PCB金属基板的正面朝下放入显影机内，去除PCB金属基板正面上未固化的感光膜；所述蚀刻包括将PCB金属基板的正面朝下放入蚀刻机内，将未被线路图形覆盖的裸露的铝层去除；所述退膜包括将PCB金属基板的正面朝上放入退膜机内，去除已经形成的线路图形表面所覆盖的感光膜；所述打靶包括在PCB金属基板表面进行定位冲孔；S300、防焊制作，用于在所述PCB金属基板表面制作防焊涂层；S400、字符制作；S500、钻孔成型；S600、处理及测试。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 博罗康佳精密科技有限公司 一种MiniLED金属基板的制备工艺

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