申请/专利权人：西北工业大学

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855146A

主分类号：H01L23/00

分类号：H01L23/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开一种基于热触发与微流控的化学腐蚀瞬态器件及自毁芯片。该自毁芯片3由芯片2和化学腐蚀瞬态器件1构成，该化学腐蚀瞬态器件1采用热触发与微流控技术实现对芯片2的瞬态销毁，利用无线的方式来控制腐蚀液的精确释放，实现芯片2不可复原的自毁。

主权项：1.一种用于销毁芯片2的化学腐蚀瞬态器件1，其中，该化学腐蚀瞬态器件1具备：至少一微通道11，其存储有腐蚀物；至少一储液腔12，其与所述微通道11连通并存储有非腐蚀性的液体；热膨胀性材料13，其与所述储液腔12的至少一面接触；和至少一加热部14，其根据触发信号启动制热以对所述热膨胀性材料13产生热传递；其中，所述热膨胀性材料13在所述加热部14的热传递作用下产生膨胀力以挤压所述储液腔12，促使所述储液腔12内的液体流入所述微通道11以与腐蚀物混合形成腐蚀液，所述腐蚀液沿着所述微通道11的设置路径流动，最终抵达待销毁芯片2，对其执行销毁。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西北工业大学 基于热触发与微流控的化学腐蚀瞬态器件及自毁芯片

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