申请/专利权人:苏州震坤科技有限公司
申请日:2024-01-08
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN117855181A
主分类号:H01L23/495
分类号:H01L23/495;H01L23/544
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开
摘要:本发明公开了一种减少切单时刀损耗的导线架结构,包括:导线架;多个封装单元预置区,呈矩阵排列分布于所述导线架;多条切割线区,定义于所述导线架中的所述封装单元预置区周围欲切断区域;多个滑刀槽,形成于所述导线架邻近边缘处且每一个滑刀槽皆位于所对应所述切割线区的路径中,所述滑刀槽的槽体厚度小于所述导线架的厚度,借此在切单时减少刀具与导线架金属的接触量,进而达到减少切单时刀损耗的目的。
主权项:1.一种减少切单时刀损耗的导线架结构,包括:导线架;多个封装单元预置区,呈矩阵排列分布于所述导线架;多条切割线区,定义于所述导线架中的所述封装单元预置区周围的欲切断区域;其特征在于,所述减少切单时刀损耗的导线架结构还包括多个滑刀槽,形成于所述导线架邻近边缘处且所述多个滑刀槽皆位于所对应所述切割线区的路径中,所述滑刀槽的槽体厚度小于所述导线架的厚度。
全文数据:
权利要求:
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