申请/专利权人：北京科技大学

申请日：2024-03-07

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117849108A

主分类号：G01N25/20

分类号：G01N25/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明属于物性测试技术领域，具体涉及一种接触式热导率测量装置和方法。本发明通过激光对样品进行加热，引起样品表面温度分布的周期性变化，利用金属电阻与温度呈线性关系这一原理，在金属环一端通入直流电流，测量金属环电阻随时间的变换进而获得样品表面上金属环的温度分布，通入直流电流后，周期性变化的电阻与直流电流会产生交流电压，经过差分放大器提高更大的动态范围，利用锁相放大器提取电压信号，得到幅值和相位信号。调整激光发射频率，重复加热和测温过程，可以得到幅值和相位随频率的变化曲线，对曲线进行拟合，求得材料的面内热导率。

主权项：1.一种接触式热导率测量装置，其特征在于，包括直流电流源、差分放大器、锁相放大器、激光样品、光学斩波器、光隔离器、激光发射器和滑动电阻；所述直流电流源连接差分放大器，所述差分放大器连接锁相放大器，所述锁相放大器连接光学斩波器；激光发射器、光隔离器、光学斩波器和激光样品台依次设置在同一平面上；激光样品台上设置有金属环；所述金属环有四个引线端，其中里面两个引线端连接差分放大器相连接；另外两个引线端，其中一个接入直流电流源，另一个通过连接滑动电阻的一端，滑动电阻的另一端接地。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京科技大学 一种接触式热导率测量装置和方法

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