申请/专利权人：季华实验室

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117843378A

主分类号：C04B35/638

分类号：C04B35/638;B28B1/00;B28B1/14;B22F10/64;B22F10/12;B22F10/62;B22F3/10;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y80/00;C04B35/64;B33Y70/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供一种分段脱脂烧结方法，分段脱脂烧结方法的步骤包括：制作素坯，所述素坯形成有多孔结构；对所述素坯进行第一次脱脂；向所述素坯的多孔结构中注入填充浆料，对所述填充浆料进行固化处理；进行第二次脱脂。通过将零件多孔化设计而且多孔化设计形成的多孔结构，不仅显著减小了零件脱脂厚度，多孔结构可成为热解气体排出宏观通道，有利于抑制裂纹产生。并且通过一次脱脂‑注浆‑二次脱脂的分段工艺路线，可实现大截面陶瓷或金属零件的脱脂烧结成型，有效突破陶瓷或金属零件脱脂壁厚的限制。

主权项：1.一种分段脱脂烧结方法，其特征在于，所述分段脱脂烧结方法包括以下步骤：制作素坯，所述素坯形成有多孔结构；对所述素坯进行第一次脱脂；向所述素坯的多孔结构中注入填充浆料，对所述填充浆料进行固化处理；进行第二次脱脂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 季华实验室 分段脱脂烧结方法及零件

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