申请/专利权人：精材科技股份有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855155A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56;B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00

优先权：["20221005 US 63/413,513"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括应用晶片、微机电系统晶片、导电元件、接合线及模压材。应用晶片具有导电垫。微机电系统晶片位于应用晶片上，且包括本体与盖体。本体在盖体与应用晶片之间。本体具有导电垫。导电元件位于微机电系统晶片的本体的导电垫上。接合线从导电元件延伸至应用晶片的导电垫。模压材位于应用晶片上且围绕微机电系统晶片。导电元件与接合线位于模压材中。此晶片封装体可实现整合不同功能的晶片，还能有效解决不同晶片之间的电连接、及微机电系统的接地与屏蔽问题。

主权项：1.一种晶片封装体，其特征在于，包括：应用晶片，具有导电垫；微机电系统晶片，位于该应用晶片上，且包括本体与盖体，其中该本体在该盖体与该应用晶片之间，该本体具有导电垫；导电元件，位于该微机电系统晶片的该本体的该导电垫上；接合线，从该导电元件延伸至该应用晶片的该导电垫；以及模压材，位于该应用晶片上且围绕该微机电系统晶片，其中该导电元件与该接合线位于该模压材中。

全文数据：

权利要求：

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